ESD方面的考虑
要求有好的ESD的PCB设计建议使用6层的PCB设计,并有独立的电源层和地层.所有的元器件的地盘都应该连接到大地的地环盘.磁珠也应该连接到每个信号线和外围设备之间.压敏电阻也应该加到USB的各个信号线,音频信号线和按键的信号线到地.按键和开关尽量使用绝缘体的元器件.USB插座应该被非导体的胶体盖住.如果金属或者导体被使用的话,应该设计让静电电流均匀的分布在PCB板的四周.按键和开关与PCB间的空气的空隙尽可能的小.避免使用有金属外环的耳机插座.有关复位电路部分。在复位脚与大地之间串接68pF的陶瓷滤波电容。复位电路部分的所有元器件应该尽可能的都靠近芯片的复位脚。复位走线尽量的短。如果走线长的话要走中间层。如下图所示 .在对PCB放静电时，为了更多的大地分布电荷。就需要在PCB的周围尽可能多的设置地VIA是非常有帮助的。对USB_VDD33和VDD33的LDO的NC脚上都跨接0.01uF的滤波电容到地。滤除静电对电源的瞬间的影响。芯片code 电源网络是芯片核心电源的抗静电的稳定性。需要增加68pF和0.01uF的陶瓷电容到地。并尽可能的靠近芯片的管脚。尽可能的加大地的面积。并尽可能让地层完整。整机的电源走线要求尽量粗而短。电源与地的回路要尽量的小。只有这样才能保证静电很快的被释放掉。晶振外壳要接地.USB外壳与DGND经过0.1uF电容连接.靠近USB附近的DGND尽量多打过孔。
